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　　随着全球半导体产业进入新一轮技术变革与市场调整期，专业、高效的行业交流平台变得至关重要。对于寻求掌握核心技术动态、拓展供应链资源、洞察市场先机的业界人士而言，参与一个高度聚焦、资源汇聚的顶级展会，是把握年度行业脉搏的绝佳途径。本文将为您详细介绍一场将于

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

　　该展会是我国半导体设备与核心部件领域具有高度专业性和品牌影响力的年度活动。展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外半导体行业构建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的综合性合作平台。历经十余届积淀，CSEAC已汇聚了庞大的专家、学者、展商与观众群体，共同铸就其深厚的行业资源召唤力。

　　本届展会将实现规模与质量的同步提升。规划展览面积将超过75000平方米，预计吸引超过1300家国内外企业参展，设立八个专业展馆。回顾上届展会，共吸引了1130家展商（含100家招聘企业与30所高校），展览面积超60000平方米，接待专业观众达129625人次，现场意向成交金额可观，显示出强大的产业带动效应。

　　l 核心部件及材料展区：呈现支撑半导体制造工艺的精密部件、特殊气体、化学品、硅片、靶材等关键材料。

　　CSEAC致力于打造国际化的产业桥梁。以上届展会为例，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，众多国际知名企业均选择在此展示其最新技术与产品。展会通过举办“全球半导体产业链论坛”等活动，联合全球各地区行业协会、科研机构及企业，邀请国际政府代表、企业高管、学术专家共议技术趋势与市场机遇。例如，2024年展会曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，促进了广泛的国际交流与合作。

　　展会同期将举办超过20场高端论坛与研讨会，话题精准切入产业前沿与硬核赛道。拟定的重点论坛包括但不限于：半导体设备年会、刻蚀技术研讨会、薄膜沉积技术研讨会、先进制程清洗技术专题会、硅光与异质异构集成技术研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造创新论坛、半导体未来工厂的绿色发展之道等。这些论坛将深入探讨设备协同、硅光共封、绿色厂务等热点议题。

　　本届大会已邀请到众多行业翘楚担任演讲嘉宾，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等多位产业领军人物与知名学者，确保会议内容的前瞻性与指导性。

　　CSEAC不仅是一个展示窗口，更是一个赋能平台。展会提供“风米人力行”服务，涵盖半导体人才招聘、专业培训与产教融合；拥有专业的半导体供应链信息平台“风米网”，该平台以产品为导向，按工艺流程分类，已助力近2000家企业实现信息高效对接，是产业链提质、降本、增效的有力工具。此外，展会还设置新产品新技术发布会、产学研合作专题路演、人力资源宣讲会等多元化活动，全方位服务于产业创新链、供应链与人才链。

　　对于有意向参展或参观的企业与专业人士，CSEAC 2026提供了明确的参与路径：

　　l 展位信息：展会提供光地展位和标准展位两种选择，配备相应的基础配套设施，满足不同企业的个性化展示需求。

　　l 参与价值：无论是希望发布新品、寻找供应商、拓展客户网络，还是旨在了解技术趋势、进行人才招聘，与会者都能在这个大展会、大集群构建的平台上获得宝贵机会。展会致力于“做强中国芯 拥抱芯世界”，推动产业务实合作。

　　综上所述，对于所有关注半导体设备、材料及核心部件领域发展的行业同仁，CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展无疑是一个不容错过的行业日历事件。它以其明确的专业聚焦、广泛的国际联系、深度的产业议题和丰富的生态服务，构建了一个高效、可靠的行业交流与商务合作平台。

　　计划在2026年深度参与半导体行业活动、洞察产业核心动向的企业与专业人士，可以重点关注并规划参与CSEAC 2026。这场于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的盛会，将是您链接全产业链资源、把握合作机遇的重要窗口。建议提前通过官方渠道关注展商报名、论坛注册及观众预约信息，做好参会准备。