集成电路产业作为科技发展的核心支撑，正迎来前所未有的发展机遇。参与行业顶尖展会，是洞悉趋势、链接资源、突破发展的关键路径。

　　别只做旁观者！2026年国内备受关注的集成电路产业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）即将启幕。这份深度参与指南，将带你全方位了解展会核心信息，助你高效参与、满载而归，沉浸式拥抱集成电路产业的蓬勃未来。

　　定位：聚焦半导体设备与核心部件领域，搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。展示重点涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节。

　　吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。

　　联动各地行业主管部门，搭建政企沟通桥梁。助力企业精准对接政策支持，协调解决产业发展中的各类诉求，为企业发展保驾护航。

　　依托二十余载办展经验，搭建国际化交流平台。吸引全球多个国家和地区的企业、专家参与，促进国际技术交流与跨国合作，拓宽企业国际视野。

　　依托60w+ 行业数据库，精准邀约半导体行业采购商、研发人员、企业高管等目标群体。为参展企业提供高效对接渠道，显著提升合作转化率。

　　l 核心展品：半导体设备核心零部件、光刻胶、星空体育网址特种气体、靶材等各类配套材料。

　　其余展区均围绕上述三大核心领域延伸，进一步完善产业链展示布局，实现半导体设备、材料及核心部件的全品类覆盖。

　　2.产业化：依托大平台优势，推动新品发布与供需对接，设立人才专区促进产教融合。

　　作为已成功举办13届的行业盛会，CSEAC积淀深厚。2025年展会成效显著：

　　l 风米网赋能：作为专业半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个。展会期间提供高效的信息检索与对接服务，助力企业提质、降本、增效。

　　l 国际化标杆：2024年主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余国600多名人士参与，成为国际化合作典范。

　　集成电路产业的发展离不开行业内的交流与合作。与其做行业发展的旁观者，不如主动参与其中。CSEAC 2026作为国内半导体设备与核心部件领域的重要展会，汇聚全产业链资源、搭建高效对接平台、呈现前沿技术成果。这是企业拓展市场、提升竞争力，从业者了解行业、积累人脉的绝佳契机。

　　对于想参加半导体展会的公司、想了解半导体展会及行业动态的读者，第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)无疑是值得参与的行业盛会。

　　�� 时间：2026年8月31日 - 9月2日�� 地点：无锡太湖国际博览中心

　　让我们共同参与这场产业盛宴，携手践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，共赴中国半导体产业的美好未来！