上海市作为中国的集成电路产业核心城市，2024年规模达3900亿元，占全国25%以上。

　　2.集成电路产业在上海已形成从设计、制造、封装测试到设备材料的完整产业链，龙头企业密集，技术突破显著。

　　3.由于国家政策的大力支持，上海集成电路产业在技术创新、人才培养、市场拓展等方面取得了显著成果。

　　4.然而，上海集成电路产业仍存在一些短板，如上游技术瓶颈明显，EDA自给率不足10%，高端光刻胶、EUV光刻机等依赖进口。

　　5.为应对竞争压力，上海需加速突破7nm及以下先进制程研发，提升芯片设计、制造、封装、装备材料全产业链能级。

　　上海市，简称“沪”，别名“申”，是中华人民共和国直辖市，全国超大城市， 世界一线万人。上海市是中国国际经济、金融、贸易、航运、科技创新中心，在集成电路产业也是一马当先，2024年集成电路产业规模达3900亿元居于全国首位。随着国产替代和技术突破的双重推动，上海市芯片行业正加速整合。特别是在AI芯片、存储芯片和模拟芯片等领域，国内企业逐步取代国际巨头，形成以本土企业为主导的市场格局。

　　上海集成电路产业的发展历程可以追溯到20世纪90年代。初期，上海主要以引进国外先进技术为主，通过合资、合作等方式，逐步建立起集成电路产业的基础。这一阶段，上海集成电路产业主要以代工为主，形成了较为完善的封装测试产业链。

　　进入21世纪，上海集成电路产业开始向高端领域拓展。在这一时期，上海先后成立了上海集成电路产业投资基金、上海集成电路产业技术创新战略联盟等机构，旨在推动产业技术创新和人才培养。同时，上海也吸引了众多国内外知名企业入驻，如英特尔、三星等，进一步提升了产业的国际竞争力。

　　近年来，上海集成电路产业进入快速发展阶段。随着国家政策的大力支持，上海集成电路产业在技术创新、人才培养、市场拓展等方面取得了显著成果。目前，上海集成电路产业已形成从设计、制造、封装测试到设备材料的完整产业链，并在国内外市场占据重要地位。

　　截至2024 年，上海聚集了中芯国际、华虹集团、积塔半导体等300余家产业链上下游企业，集成电路产业规模超3900亿元，占全国 25% 以上，是中国半导体全产业链核心城市，覆盖设计、制造、设备、材料、封测等全环节，龙头企业密集，技术突破显著。预计2025年上海集成电路产业规模将突破5000亿元。

　　根据2024年集成电路设计企业排名数据，上海以1795亿元居于首位，较2023年增长395亿元。

　　“十四五”期间，上海市要求以集成电路为核心先导，着力推动集成电路自主创新与规模发展，加快核心关键技术攻关、先进制造工艺研发、生产能力升级，提升芯片设计、制造、封装、装备材料全产业链能级，形成国际一流、技术先进、产业链完整、配套完备的集成电路产业体系。

　　上海市围绕国家战略方向，重点发展集成电路核心先导领域。为促进集成电路产业发展，上海市不断加强顶层设计，相继出台《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》和《上海市电子信息制造业发展“十四五”规划》。

　　2022年开始实施的《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》围绕全产业链生态构建，系统性的支持措施对上海集成电路产业发展提供了强有力支撑。2023 年 5 月引发的《上海市推动制造业高质量发展三年行动计划（2023-2025 年）》，明确将集成电路列为重点发展领域，提出 “加快集成电路关键环节研发攻关，推动下一代技术创新融合发展”，聚焦光刻机等“卡脖子”环节的技术攻关，强化产业链自主可控能力。

　　2023 年 7 月 1 日正式实施的CCC 免办法规，提供最长5年的税收减免政策，设备进口关税全免，并对符合条件的企业给予租金补贴。

　　通过《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027 年）》，集成电路等产业形成 3000 亿元并购交易规模，激活总资产超 2 万亿元，培育 10 家左右国际竞争力上市公司。

　　对首次突破营收门槛的企业核心团队给予最高 50 万元/人奖励，基础软件企业门槛放宽。

　　临港新片区、张江示范区对境外高端人才专项扶持，重点企业引进人才可直接纳入市级人才计划。

　　认定企业纳入市级人才公寓保障，国家级平台研发人员获租房补贴；高校扩大微电子/软件专业招生，开放生产线供学生实践。

　　对装备材料、EDA 等重大项目按新增投资30%补贴（最高1亿元），28nm及以下流片费补贴 30%（最高1亿元）。

　　扩大上海集成电路产业投资基金规模，引导设计企业参与设立产线投资基金；提供中长期优惠利率信贷贴息，开发软件企业特色融资产品。

　　对装备材料企业担保费给予75%补贴（费率≤2%），探索集成电路保险共保体。

　　布局市级科技重大专项，配套国家攻关任务；支持中小设计企业及高校开展首轮流片和 MPW流片。

　　首台套装备、首批次材料验证最高补贴 100 万元/50 万元，新建产线% 自主装备材料。

　　自主EDA工具采购补贴50%，建设开放云平台并纳入 “创新券” 范围；软件首版次应用补贴销售金额 20%（最高 200 万元）。

　　除了以上市一级的补贴政策，上海各区还有针对性的补贴和奖励政策出台。嘉定区对车规认证、EDA 工具购买、首轮流片等给予最高50%补贴，并购重组最高奖励1000万元。临港新片区对 14nm 及以下芯片研发用 EDA 软件补贴 30%-50%，车规认证最高补贴 100 万元。

　　浦东新区对 IP、EDA购买补贴 20%（最高 300 万元/年），首轮流片补贴 30%（最高1000 万元/年）。

　　经过统计，上海的集成电路企业中有35家为上市公司，数字芯片设计公司16家占比为45.07%，模拟芯片设计公司9家占比为25.71%、半导体材料公司2家占比为5.71%、半导体设备公司3家占比为8.57%、分类器件1家占比2.86%、封测企业2家占比5.71%、制造企业2家占比5.71%。

　　作为核心创新与制造区，汇聚中芯国际（制造）、韦尔（设计）、中微（设备）等，形成 “设计-制造-设备-封测-材料” 全链，2024年产值占全市 60%+，2027 年目标 3000 亿，主攻 7nm 制程、Chiplet 技术，是产业核心增长极。

　　沪硅产业（材料）、安靠封装（车规）联动长三角汽车产业，2025 年车规芯片产值超 800 亿，占全国 30%+。。

　　上海合晶：半导体硅外延片，提供上游材料支撑，保障硅片供应，降低产业链上游依赖。

　　至纯科技：半导体设备及工艺系统（清洗、晶圆再生），为浦东、临港等制造企业提供设备与工艺支持，保障芯片制造流程。

　　新相微：显示驱动芯片，支持徐汇区显示产业生态（如 OLED、MicroLED 研发）。

　　灿瑞科技：传感器与电源管理芯片，服务静安科技园区的物联网与智能硬件企业，提供核心元器件。

　　中颖电子：控制与显示驱动芯片，支撑长宁区消费电子与汽车电子研发，如智能座舱、家电控制。

　　复旦微电子：依托复旦科研资源，聚焦 RFID、FPGA 等数字芯片，推动产学研一体化，加速技术转化。

　　东芯股份：布局青浦存储产业园区，扩大 NOR、NAND 芯片产能，服务长三角存储供应链。

　　安路科技：FPGA 芯片设计，专注工业控制、通信领域，填补国内FPGA高端市场空白，提升可编程芯片自主化。

　　上海集成电路产业以浦东为核心，各区围绕设计、制造、设备、材料、应用形成差异化布局，龙头企业（中芯、韦尔、澜起等）引领技术突破，通过区域协同、资本赋能、政策支持，2027 年将突破 5000 亿规模，成为全球集成电路创新与制造重镇，支撑国家半导体自主可控战略。

　　按照企业在产业链中的定位划分，形成了EDA软件设计、半导体设备、制造、封装材料等为一体的产业链生态，以下是各产业链环节的主要公司介绍。

　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者， 拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。除集成电路晶圆代工外，还可以为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

　　中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圆厂，覆盖0.35μm至14nm制程，2024 年全球市场份额7.8%（全球第五），深度合作华为海思、兆易创新。主要产品应用主要是智能手机、汽车电子、高性能计算。

　　华虹集团是全球最大特色工艺代工厂之一，专注55-28nm BCD、IGBT 工艺，华虹无锡12英寸厂月产能12.5万片，2024 年车规 IGBT 模块出货超 1 亿颗（占国内新能源汽车 30%），子公司华力微电子实现14nm量产并导入 AI 芯片客户。

　　特色工艺晶圆代工（占收入93.98%），包括嵌入式存储、功率器件。特色工艺优势：深沟槽超级结MOSFET技术全球领先，IGBT车规级认证通过率超90%。产品应用主要是新能源汽车、工业控制、消费电子。

　　上海积塔半导体有限公司是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，公司寓意为“积沙成塔、使命必达”。

　　积塔在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。公司拥有一流的技术研发团队，以及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，公司现有员工3100余人。

　　临港12英寸厂2024 年投产（规划月产能6万片），公司持续聚焦车规级IGBT、SiC模块，2025 年目标占国内车规功率器件市场20%。

　　CIS芯片三大龙头公司，韦尔股份、格科微、思特威齐聚上海，反映出对CIS产业布局的前瞻性。

　　豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团研发中心与业务网络遍布全球，2024年出货量超过110亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗以及机器视觉等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。

　　公司图像传感器解决方案业务 2024 年度实现营业收入 191.90 亿元，占主营业务收入的 比例为 74.76%，较上年增加 23.52%。其中，主要是公司应用于自智能手机及汽车市场的图 像传感器营业收入规模实现了较大幅度增长。

　　格科微有限公司成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9个分支机构。主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。格科采用Fab-Lite经营模式，成为了芯片设计在上海张江，工艺研发和部分晶圆制造在上海临港，特色封测在浙江嘉善的半导体全产业链集团。

　　2024年，公司高像素产品比重进一步提升，其中3,200万像素图像传感器产品更新迭代，产品搭配单帧高动态 DAG HDR 技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像；5,000 万像素图像传感器产品量产出货，产品基于格科微已经量产 3,200 万像素图像传感器的单芯片高像素 CIS 架构。

　　思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

　　自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

　　2024 年公司营业收入达 596,814.79 万元，同比增长 108.87%。在智能手机领域，公司与多家客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品、应用于普通智能手机主摄的 5000 万像素高性价比产品出货量均同比大幅上升，带动公司智能手机领域营业收入显著增长；在智慧安防领域，公司新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著；在汽车电子领域，公司应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等多款产品出货量亦同比大幅上升。

　　澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线 年度，公司实现营业收入约 36.39 亿元，较上年同期增长约 59.20%；实现归属于母公司所有者的净利润 14.12 亿元，较上年度增长 213.10%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 12.48 亿元，较上年度增长237.44%。

　　一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，同时，受益于 DDR5 下游渗透率提升且子代持续迭代，公司 DDR5 内存接口芯片出货量超过 DDR4 内存接口芯片，DDR5 第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品；另一方面， 受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB 及 CKD） 开始规模出货，合计销售收入约为 4.22 亿元，是上年度的 8 倍，为公司贡献新的业绩增长点。

　　晶晨股份晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。

　　2024 年，公司多个产品线的市场表现取得积极进展：（1）S 系列在国内多个运营商招标中均取得最大份额，持续巩固公司在本领域的领先地位。（2）T 系列全年销量同比提升超过 30%，持续扩大市场占有率，当前产品已完成国际主流TV 生态的全覆盖；（3）公司继续携手国内外Top 级智能终端厂商，持续拓展 A 系列在端侧的应用场景；（4）W 系列全年销量首次突破 1,000 万颗,达到近 1,400 万颗。W 系列自 2020 年上市以来，累计销量超过3,000万颗。

　　中微公司中微半导体设备（上海）股份有限公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高品质的服务。

　　中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD、LPCVD、ALD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。

　　盛美上海盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。

　　公司清洗设备的中国市场市占率为23%，Gartner 2023 年数据显示，公司在全球清洗设备的市场份额为6.6%，排名第五。28nm清洗设备国内市占率第一，TEBO 电镀设备用于长江存储128层3D NAND，良率 99.8%。

　　沪硅产业半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链 基础性的一环。沪硅产业作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。

　　公司目前产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片及外延片、300mm 及 200mm SOI 硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

　　公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。

　　上海新阳上海新阳半导体材料股份有限公司创立于1999年7月，二十多年来公司专注于半导体行业，致力于为用户提供集成电路关键工艺材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，是世界先进的半导体材料研发生产企业之一。

　　目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电 子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术,用于晶圆电镀与晶圆 清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于 国际领先水平。14nm 电镀液市占率超 30%，2024 年 KrF 光刻胶量产（通过中芯国际验证），2025 年产能预计 5000 吨。

　　日月光（上海）聚焦 SiP、FCBGA 先进封装，为苹果、英伟达提供 HBM 封装，临港工厂 2024 年新增 20 条 FCBGA 产线%）。

　　凯虹科技车规级 IGBT 封装良率 99.99%，配套英飞凌、比亚迪，2024 年产值超 30 亿元。

　　芯和半导体推出 Chiplet 设计平台，用于华为昇腾 910B 开发，设计效率提升 40%。

　　合见工软UVHS 验证平台支持百亿门级芯片验证，用于寒武纪、壁仞科技 AI 芯片量产，2024 年完成近 10 亿元 A 轮融资。

　　上海天岳上海天岳半导体材料有限公司是山东天岳先进科技股份有限公司全资子公司。上海天岳投资约25亿元建设业内领先的碳化硅半导体材料智慧工厂，已于2023年顺利开启产品交付。上海天岳充分发挥公司在碳化硅半导体材料领域积累的技术优势和产业化能力优势，以高品质产品的稳定交付能力，坚持创新引领，推动碳化硅半导体材料的广泛应用和持续发展。临港 8 英寸 SiC 衬底年产能 100 万片，2024 年国内市占率 35%，导入中车、比亚迪 SiC 模块产线。

　　镓特半导体镓特半导体科技(上海)有限公司，主要从事大尺寸的高质量、低成本氮化镓衬底的生长，以推动诸多半导体企业能够以合理价来购买并使用氮化镓衬底。公司65W 快充 GaN 芯片进入小米 / OPPO，车规级 GaN 芯片通过 AEC-Q101 认证，配套蔚来800V平台。

　　镓特半导体已自主研发出HVPE设备，并用以生长高质量的氮化镓衬底，镓特半导体坐落于中国上海，未来几年内，镓特半导体将建成全球较大的氮化镓衬底生长基地，以此进一步推广氮化镓衬底在半导体材料市场上的广泛应用，与此同时，在战略发展方面，镓特半导体将依托高质量自支撑GaN衬底进行中下游的高端LED、电力电子及其他器件的研发和制造，从而推动整个产业链发展的长期规划。

　　上海集成电路产业区域协调优势突出，在强有力的政策支持下，浦东形成了从设计、制造到设备、封测、材料的完整闭环，张江研发与临港量产高效联动，技术转化迅速。区域内上市公司在制造领域、图像传感器、第三代半导体等领域都处于全国领先的位置，凭借持续的技术革新，在国产替代浪潮中永立潮头。

　　当然，其中也存在一些短板，如上游技术瓶颈明显，EDA自给率不足10%，高端光刻胶、EUV 光刻机等依赖进口，浦东-临港在7nm及以下先进制程研发上需加速突破，以应对台积电、三星等竞争对手的压力。星空体育官方网站星空体育官方网站